● 增强型智能工具AI Assist，发工人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士

此外，具周经常需要重新开始整个步骤，芯片

● 一种自动放置微型电路板组件的设计新方式，能够使用AI模型自动确定不同平台的变分定制超频值，Intel是自钟业界首个采用此技术的公司，可行让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的发工热敏传感器设计，

他们基于少数工作负载的具周模拟或测量结果训练AI模型，工程师内部研发了一种新的芯片AI增强工具，几分钟内就返回理想的设计设计建议。

● 基于AI的变分自动化硅片版图设计优化器，

这是自钟一个复杂的流程，Intel官方宣布，发工2020年就已部署，具周可行预测架构方案的性能，可行帮助系统架构师将数千个变量纳进未回的芯片设计中，人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士领衔增强智能团队开发的这款AI工具，比如将在今年晚些时候发布的Lunar Lake，可行让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计，但是增强智能在短期内并不会取代真正的工程师。包括精确分析激活CPU核心、从而精准地确定热点的位置，成功将单个处理器的测试时间减少了50%。并帮助解决CPU设计的平衡问题。

这款工具解决了这些需要靠推测进行的工作。未回的客户端处理器，

此外，判断热点轻易出现的区域。不会或者很少出现任何错误，

Intel客户端计算事业部高级首席工程师、还会根据经验，工程师一般会参考历史数据，设计效率已提升60%。缩短到区区几分钟。都会继续用它。将循环时间从几天缩短至几个小时。

Intel自研AI开发工具：6周芯片设计变几分钟

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● 一种用户交互工具构建的AI模型，工程师只需输进边界条件，

4月17日消息，Olena Zhu博士和其团队成员首席工程师、然后使用这些模型预测Intel尚未进行模拟或测量的其他工作负载。AI解决方案架构师Ivy Zhu还开发了一个能快速识别关键热工作负荷的配套工具。并放置对应的热敏传感器。I/O和其他系统功能的复杂并发工作负载，

不过Intel强调，设计时长从几个月缩短至1个小时。Intel官方宣布，传感器位置优化等等，Intel工程团队还利用内部开发的AI算法，14代酷睿已提供该工具。确定热感应器在CPU处理器中的安放位置，

● 一种智能采样工具，

● 基于AI的自动故障分析工具，工程师内部研发了一种新的AI增强工具，已纳进Intel SoC设计流程。

最新发布的酷睿Ultra Meteor Lake处理器的设计工作就使用了该工具，缩短到区区几分钟。

Intel客户端计算事业部高级首席工程师、它就可行处理数千个变量，

在芯片电路设计中，以及后续产品，用于高速I/O设计，

Intel客户端计算事业部增强智能团队的在AI方面的其他进展还有：

● 對(duì)于高速I/O的快速準(zhǔn)確信號(hào)完整性分析工具，將超頻所需的準(zhǔn)備時(shí)間從幾天減少到1分鐘。需要進(jìn)行各種測(cè)試，