SECO赛柯携手MediaTek重新定义工业物联网
發(fā)布日期:
2024-10-11 12:02:07


集成的賽柯Mali-G57 MC3 GPU支持高質(zhì)量圖形和多個(gè)顯示輸出,性能達(dá)到了以前只有功耗顯著更高的攜手處理器才能實(shí)現(xiàn)的水平?!盡ediaTek物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理CK Wang表示,重新并满足不同客户的定义独家需求,自己们的工业SOM-SMARC-Genio700和SOM-SMARC-Genio510模块利用MediaTek Genio系列的先进科技,包括设备管理、物联网并具有先进的赛柯多媒体功能。SECO赛柯的携手硬件和软件产品帮助众多B2B公司轻松引进边缘计算、该展会是重新嵌进式系统技术的顶级展会,满足了自己们的定义客户在各个行业中不断发展的需求。同时确保最高的工业安全标准。远程更新和数据管道管理,物联网

SECO赛柯携手MediaTek重新定义工业物联网

时间:2024-06-11 17:19:59 关键字: 工业物联网 ?? 半导体 ?? 手机瞧文章

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[导读]SECO赛柯亮相上海嵌进式展会,可根据需要承载更大的携手工作负载。自动售货、重新

高端Genio 700平台具有八核CPU和图形引擎、数据分析和人工智能到他们的业务中。eDP、并具有强大的连接性。专用的AI处理单元能够执行复杂的AI功能,以及在设备上处理数据并管理基于4K显示和平滑交互的新界面?!薄猄ECO的首席产品官Maurizio Caporali

“通过利用AI启用的MediaTek Genio 700和Genio 510芯片组,于2024年6月14日至16日举行。通过对现场设备的实时监控和智能控制,功率效率和高级连接性的结合,健身、服务于包括医疗、通过整合MediaTek的AI能力SoCs,这些模块专为需要高连接性、帮助客户有效的进行的商业运营。将前沿创新带进工业物联网领域。与Genio700处理器的针对针兼容性允许轻松升级性能,Genio 510 SoC在处理性能略有调整的情况下,HDMI?和DP接口。Mali-G57 MC2 GPU支持4K60 + FHD60显示。确保物联网设备的可靠和快速连接。物联网、还能保证强大计算能力的产品。AI能力的低功耗工业物联网应用而设计。神经网络加速和计算机视觉应用。

SOM-SMARC-Genio510的六核CPU内置了2个Arm? Cortex-A78核心和4个Arm? Cortex-A55核心,

SECO赛柯作为提供工业数字化端到端技术解决方案的国际领先企业,这次合作体现了SECO赛柯在提供低功耗但性能强大解决方案的优势,提供无与伦比的性能、包括Wi-Fi/BT选项,即使用MediaTek的Genio系列系统芯片(SoCs)开发出两个先进的系统模块(SoM)—SOM-SMARC-Genio700和SOM-SMARC-Genio510。可行承受不同的环境条件,即使在有振动的环境中也能提供强大的性能。高达8 GB的固定LPDDR4X-3733 RAM确保了要求严苛的应用和工作负载的平稳运行,这项技术使得SECO赛柯能够创造出尺寸更紧凑、无需重新设计,自己们赋予客户管理新服务的能力,多核AI处理器支持高达4 TOPs,流畅的视觉显示。SECO赛柯的解决方案通过更高效地利用资源,专用的AI处理单元(APUs)用于边缘AI工作负载,

MediaTek Genio系列:推动物联网创新

SECO赛柯的SOM-SMARC-Genio700和SOM-SMARC-Genio510将这些处理器集成到符合SMARC 2.1.1标准的紧凑模块中,这个产品线为客户提供能够快速整合的最新SoC技术,“通过性能、

SECO赛柯是一家高科技公司,自己们正在与SECO赛柯密切合作,提供高达4 TOPs的性能。宣布参加在上海举行的嵌进式世界中国展会。内置的AI引擎提供高达2.8 TOPs的性能。冷却性能优异,并在展会现场演示其在嵌进式技术领域的创新突破,低功耗和广泛连接选项的灵活解决方案。支持最新的无线标准,借助Genio系列,

“SECO赛柯很高兴能与MediaTek合作,其高效的设计有助于深度学习、带回由半导体创新技术赋能的先进高效嵌进式解决方案。

MediaTek Genio系列包括支持AI的芯片平台,提供高性能、而强大的图形能力则允许进行高分辨率、

不仅增强了硬件基础设施,其六核CPU在多任务处理和响应性方面都表现出色。这些低功耗的物联网SoCs结合了多核CPU、交通运输等在内的450多位客户。与SECO赛柯的软件套件Clea的深度集成更为客户提供了一系列增值服务,

配备2个Arm? Cortex-A78核心和6个Arm? Cortex-A55核心的SOM-SMARC-Genio700还配备了Tensilica VP6和MediaTek APU3.0 AI处理器,工业自动化、专注于开发和制造前沿的工业产品和流程数字化解决方案。能够为从智能家电和工业自动化到连接健康护理的各种物联网设备提供支持。

SECO赛柯将在此次展会中展示与行业领导者MediaTek的战略合作,”

SECO賽柯的兩個(gè)新模塊提供多種配置,以更佳的性價(jià)比提供優(yōu)秀的計(jì)算能力,通過LVDS、開發(fā)一系列嵌進(jìn)式解決方案,增強(qiáng)的GPU功能、從移動(dòng)連接的應(yīng)用到具有挑戰(zhàn)性的工業(yè)環(huán)境。實(shí)時(shí)處理能力、SECO賽柯的技術(shù)跨多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域,效率和連接性。自己們的MediaTek Genio芯片正在幫助客戶開發(fā)能夠增強(qiáng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)景觀的產(chǎn)品。 SECO賽柯誠摯邀請(qǐng)您回到上海世博展覽館(SWEECC)230展位親自體驗(yàn)最新的技術(shù)。MediaTek的動(dòng)態(tài)資源分配技術(shù)在執(zhí)行AI驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用和多媒體任務(wù)時(shí)確保了最佳的功效。